在每个器件的电源引脚上放置足够且适当的去耦电容，以减轻电源层和接地层上的噪声。特别注意电容器的频率响应和温度特性是否满足设计要求。外部连接器附近的地线可以与地线适当分开，连接器的地线可以连接到机箱地线。下面一起来了解一下pcb板打样过程中接线通用规则有哪些？

1、布线方向控制规则

即相邻层的布线方向形成正交结构，避免在相邻层上同向走不同的信号线，减少不必要的层间干扰。当由于板子结构限制（如某些背板）难以避免这种情况时，特别是在信号速率较高时，应考虑将每个布线层与地平面隔离，并将每条信号线与地隔离信号线。

2、接线开环检查规则

一般不允许一端悬空的悬空线，主要是为了避免“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能会产生不可预知的结果。在设计中，线材长度应尽量短，以减少因线材较长而造成的线材长度。避免干扰问题，尤其如此重要的信号线，例如时钟线，请务必将其振荡器放置在非常靠近设备的位置。在驱动多个设备的情况下，应根据具体情况决定要使用的网络拓扑。

3、阻抗匹配校验规则

同一网络的走线宽度要一致，高速时会出现反射，应避免在设计中尽可能的在一定条件下，比如连接器的引出线，当BGA封装的引出线具有类似结构时，线宽的变化可能无法避免，并且中间不一致部分的有效长度应尽量减少。

总而言之，pcb板打样过程中接线通用规则有布线方向控制规则、接线开环检查规则和阻抗匹配校验规则。在印版上加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，稳定电源信号。在多层板中，去耦电容的位置一般要求不是很高，但对于双层板，去耦电容的布局和电源的布线方式会直接影响整个系统的稳定性，有时甚至会影响设计。