PCB板的选择必须在满足设计要求与量产性和成本之间取得平衡，设计要求包括电气和机械部件。在设计非常高速的PCB板（频率高于GHz）时，这个材料问题通常更为重要。比如常用的材料，在几个GHz的频率下的介电损耗会对信号衰减有很大的影响，所以可能不适合。就电气而言要注意在设计频率下介电常数和介电损耗是否结合在一起。下面一起来了解一下pcb厂家中的PCB设计技巧有哪些？

1、合理避免高频干扰

基本思想是尽量减少高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰。可以增加高速信号和模拟信号之间的距离，或者在模拟信号旁边添加接地保护/分流走线。还要注意从数字地到模拟地的噪声干扰。是否加屏蔽地线取决于板上的串扰/EMI情况来决定，如果屏蔽地线处理不好，可能会使情况变得更糟。之所以会这样，是因为模块重用后会自动生成一个自动命名的组，所以解决这个问题的关键是再次打散完成此命令后，移动所有小方块的轨迹点击坐标。

2、解决高速PCB设计中的信号完整性问题

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题，影响阻抗匹配的因素包括信号源的结构和输出阻抗、走线的特性阻抗、负载端的特性、走线的拓扑结构等。解决方案是依靠并调整走线的拓扑，一般差分信号中间不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点是利用差分信号之间耦合带来的好处，例如磁通抵消和抗噪性，如果中间加地线会破坏耦合效果。

总而言之，pcb厂家中的PCB设计技巧有合理避免高频干扰，解决高速PCB设计中的信号完整性问题。PCB上EMC导致的成本增加通常是由于增加接地层的数量以增强屏蔽效果以及增加铁氧体磁珠、扼流圈等器件来抑制高频谐波。此外，通常需要在其机制上匹配屏蔽结构，以使整个系统通过EMC要求。尽量选择信号斜率（slewrate）较慢的器件以减少产生的信号。