在电子行业，印制电路板（PCB）是连接电子元器件的关键部分。为了更好地理解PCB的设计与制造过程，掌握一些专 业术语显得尤为重要。这些术语不仅有助于理解电路图纸，也能在沟通和协作中起到关键作用。以下将介绍一些常用PCB专 业术语，帮助大家对PCB的各种概念有更深入的了解。

一、PCB的基本构成

1.层数（Layers）

层数是指PCB的层级结构，通常分为单面板、双面板和多层板。单面板只有一面导电层，双面板则在两面都有导电层，而多层板可以有三层及以上的电路层。不同层数的PCB适用于不同复杂性的电路设计，具体选择应根据实际需求。

2.铜箔厚度（Copper Thickness）

铜箔厚度影响PCB的电流承载能力。常见的铜箔厚度有1 oz、2 oz等。其中，1 oz代表每平方英尺的铜重为1盎司。适合高电流应用的电路板需选用较厚的铜箔。

3.孔径（Hole Size）

孔径指的是PCB上孔的直径，通常用于安装电子元件或进行电气连接。孔径的选择会影响元件的安装方式和电路的性能，因此在设计时非常关键。

二、PCB制造工艺相关术语

1.丝印（Silkscreen）

丝印是指在PCB表面添加的文字和标记，用于标识元件位置和电气连接。丝印通常使用漆产品，确保在焊接前、后存在清晰可读的标签，有助于提高生产的效率和准确性。

2.表面处理（Surface Finish）

表面处理是指在PCB表面施加的一种涂层，以保护电路并改善焊接性。常见的表面处理方法包括HASL（热风整平）、ENIG（镀镍金）、OSP（有机防氧化膜）等。不同的处理方式适合不同的应用需求，影响焊接性能和耐久性。

3.阻焊（Solder Mask）

阻焊是一种涂层，主要用于防止表面焊接点被不必要的焊料污染。阻焊通常是绿色，但也可以选择其他颜色。正确的阻焊设计可以避免短路及提高生产效率。

三、PCB设计相关术语

1.设计规则检查（DRC，Design Rule Check）

设计规则检查是设计过程中用来确保电路板设计满足特定工程标准和限制的过程。DRC可以自动识别潜在的问题，如线路间距过近或孔径不合适，帮助设计者及时调整。

2.布线（Routing）

布线是将PCB上的所有元器件互相连接的过程。布线需要考虑信号完整性、电流容量及电磁干扰等因素。课程设计软件提供布线辅助功能，以提高布线效率。

3.跟踪宽度（Trace Width）

跟踪宽度是电路板上导电线路的宽度，影响电流的承载能力。较宽的跟踪可以承载更大的电流，但也会占用更多的布局空间。设计时需要平衡电流要求和空间限制，精 确计算所需的宽度。

四、PCB测试与检查相关术语

1.功能测试（Functional Testing）

功能测试是对PCB进行的全面性能评估，确认电路和元件是否按预期工作。这一测试阶段非常重要，有助于发现潜在的问题，确保产品的质量和可靠性。

2.X射线检查（X-ray Inspection）

X射线检查技术常用于检测BGA（球栅阵列）等封装下的焊点情况。这种非破坏性测试能够有效确认焊接质量，降低生产过程中的不良率。

3.飞针测试（Flying Probe Test）

飞针测试是通过使用自动化设备快速检查PCB的电性连接。其灵活性高，适用于小批量与原型产品的质量检测，省去了传统的测试夹具，提高了测试效率。

掌握这些常用的PCB专 业术语，对于设计、制造和测试过程中的有效沟通至关重要。这些术语不仅提高了工作效率，也减少了因误解可能导致的错误。在选择PCB线路板厂家时，了解相关术语可帮助评估其技术水平与服务能力，从而做出更合适的选择。熟悉PCB专 业术语，可以为电子行业人士提供更广阔的视野，提升设计能力，促进项目的顺利进行。‍