PCB资源

印制电路板制造的洁净度【汇合】
到目前为止提到的工艺，只是为了下一步印制电路制造即形成电路而做的圆片准备。 在继续描述新的工艺以前，必须检査一下印制电路板制造过程中非常关键的因素，它在每一步都...
2018-08-08
印制电路板制造与半导体（二）【汇合】
从上文的印制电路板制造介绍中，如果有杂质比如磷或硼掺入本征半导体的晶体结构中，本征半导体的化学状态就会改变，这时半导体中就会有多出的电子或者缺少电子，这取决于具...
2018-08-08
印制电路板制造与半导体(一)【汇合】
砷化镓属于化合物半导体。它的有些特性，比如更快的工作频率（比硅快2到3倍）、低功耗、抗辐射、相邻器件漏电流很小，使砷化镓成为高性能应用中十分重要的半导体材料。它...
2018-08-08
印制电路板制造的半导体材料【汇合】
印制电路板制造半导体材料有着和金属完全不一样的物理特性。金属在任何温度下都导电，而半导体在有些温度下导电性能好，而其他温度下导电性能变差。 在前一节中也提到半导...
2018-08-08
印制电路板制造和发展（四）【汇合】
从上文印制电路板制造介绍中，如果电子管只有两个电极（阳极和阴极），这样的电路叫做二极管。在1906年一个美国发明家Lee Deforest,在阳极和阴极之间引人...
2018-08-08
印制电路板制造和发展（三）【汇合】
根据上文印制电路板制造，这之后大约20年的时间里，爱迪生的真空管实验仍然停留在一种科学好奇心的阶段。 1903年无线电开始使用，弗茉明(J.A. Fleming...
2018-08-08
印制电路板制造和发展（二）（汇合）
现代的印制电路板制造，根据电子学，可以追溯到称为真空管的第一个电子学器件，虽然到今天固态器件已经完全取代了真空管，但作为它们的基本原理基本没变。 直到20世纪6...
2018-08-08
印制电路板制造和发展（一）（汇合）
在介绍印制电路板制造之前，必须先了解电子的物质构成。所有的物质，无论是固体、液体还是气体都是由元素周期表中的到目前为止所知道的109种元素中的一种或者多种组成。...
2018-08-08
供应电路板PCB厂镀金过程中应该注意的问题【汇合】
在前文中我们总结了很多供应电路板PCB厂的镀金过程中应该注意的问题，现在我们来总结一下： 供应电路板PCB厂在检验电路板镀金过程中，影响镀层质量的因素较多，随着...
2018-08-08
供应电路板PCB厂采用先进的技术进行电镀【汇合】
供应电路板PCB厂在消除了产品设计的不利因素后，采用振动电镀设备进行检验电路板镀金镀层质量明显强于滚镀。 供应电路板PCB厂2(1)采用换向脉冲电镀电源作镀金电...
2018-08-08
供应电路板PCB厂采用科学的电镀工艺管理方法《二》【汇合】
供应电路板PCB厂根据镀金生产情况及时分析调整镀液，保证镀液成份在最佳期工艺范围，镀镍溶液每月至少应用活性炭处理。当镀金液使用到70个周期以上时应考虑重新配制新...
2018-08-08
供应电路板PCB厂采用科学的电镀工艺管理方法《一》【汇合】
供应电路板PCB厂加强对电镀质量控制，特别是对金盐的质量要重点关注。对使用的每一批金盐除了必须经过常规的理化检验外均要取样作郝尔槽试验，试验认定合格后再用于镀槽...
2018-08-08
如何解决供应电路板PCB厂质量问题【汇合】
供应电路板PCB厂从产品设计开始消除影响电镀质量的因素，在电路板进行产品设计时就要考虑到电镀工序可能会带来的影响，尽量避免因设计考虑不当使电镀质量留下隐患。 供...
2018-08-08
供应电路板PCB厂镀金层结合力差《三》【汇合】
供应电路板PCB厂镀金层结合力差的原因有很多，前面我们讲解了一些，现在我们讲解一下其他镀金层结合力差的原因。 供应电路板PCB厂基体镀前活化不完全，在检验电路板...
2018-08-08
供应电路板PCB厂镀金层结合力差《二》【汇合】
前面讲解了供应电路板PCB厂镀金层结合力部分原因，现讲解另外的一些原因。 供应电路板PCB厂的振动镀金振频调整不正确，在利用振动电镀检验电路板时，如果镀镍的振动...
2018-08-08