PCB资源

PCB加急打样Gerber文件格式的简史【汇合】
大多数设计师和PCB加急打样制造商都遵循Gerber RS-274X作为设计和制造PCB时的事实标准。尽管有其受欢迎的证据，但格柏有许多实际限制。通常，这些限制...
2019-06-28
怎样选择PCB加急打样原型装配器？【汇合】
在选择合适的PCB加急打样原型装配器时，通常会向他们发送预先验证的问卷。这必须简短并解决最关键的问题。虽然包括OEM公司的概述和要组装的产品类型的信息，但发送调...
2019-06-27
柔性PCB加急打样的优点和挑战【汇合】
目前大多数电子设备使用柔性电路。这些设备包括笔记本电脑，数码相机，液晶电视和显示器，移动电话等等。基本上，原始设备制造商（OEM）在其产品需要紧凑，轻便和灵活时...
2019-06-26
PCB加急打样CTE热膨胀系数与哪些因素有关？【汇合】
看到CTE热膨胀系数，很多人应该都不了解，PCB加急打样热膨胀系数（CTE）是指由于温度变化引起的物体膨胀，描述了PCB被加热或冷却时的膨胀百分比。它在恒定压力...
2019-06-25
PCB加急打样商用层压板的材料有哪些？【汇合】
我们知道一般要做好PCB板，除了工艺要精细，品质要保证外，还有其它的外在因素:比如用的材料等。那么PCB加急打样商用层压板的材料有哪些呢？设计人员必须在模拟过程...
2019-06-24
氧化铜与pcb加急打样之间的关系【汇合】
pcb暴露于高温时，采用阻力最小的路径，在蚀刻线底部的箔下方扩散的氧可以开始进一步氧化铜界面。最终，界面处的铜表面很大程度上变成非常弱的黑色氧化铜。这会削弱粘合...
2019-06-22
pcb加急打样制造商PWB材料的关键元素【汇合】
pcb加急打样制造商的印刷线路材料（PWB）具有广泛的多样性和广泛的应用。至少可以说，这使得任何理想层压板的概念都非常模糊。例如，适用于高温应用的材料对于诸如微...
2019-06-21
HDI PCB制作技术的发展趋势是什么？【汇合】
随着复杂电路板平均厚度的减少，HDI PCB制作商正在向高密度互连或HDI等先进技术发展，以制造复杂的PCB板。HDI PCB有助于3D集成，因为这是不断增长的...
2019-06-20
深圳PCB制作的规格要求【汇合】
现代电子设备（如可穿戴电子设备）的规格要求多层HDI PCB解决方案，表面上甚至深圳PCB制作内都有大量元件。这需要精细的导体宽度，它们之间的间隔比传统设计允许...
2019-06-19
HDI PCB制作技术的优点【汇合】
随着电子市场的不断更新，电子技术也越来越成熟。大多数使用HDI技术设计和制造的传统市场是智能手机和手机，但几乎所有智能设备都使用HDI作为其主板。HDI PCB...
2019-06-15
复杂的HDI PCB制作技术【汇合】
随着微型设备的使用速度越来越快，PCB工厂的生产设备在生产复杂PCB时面临巨大压力。HDI PCB制作需要传统电路板制造商也使用的许多设备，因为制造过程中的几个...
2019-06-14
如何提高HDI PCB制作电源的完整性？【汇合】
目前，大多数手持和消费电子制造商更喜欢HDI技术，因为这是高层数顺序层压或昂贵的标准层压板的最佳替代品。为什么要提高HDI PCB制作电源的完整性呢？采用HDI...
2019-06-13
如何提高HDI PCB制作的布线能力？【汇合】
设计人员使用多种技术来提高HDI PCB制作的布线能力，从而有效地减少层数。由于大密集电路板通常使用细间距BGA，因此相对于BGA焊盘的过孔位置对于改善布线能力...
2019-06-12
深圳HDI PCB制作叠层的设计标准【汇合】
深圳HDI PCB制作叠层设计可以遵循IPC-2315标准规定的六种类型。在这些类型中，IV，V和VI是用于制造的昂贵类型，并且不适用于大密度PCB。HDI P...
2019-06-11
深圳PCB制作的叠层设计【汇合】
大型密集深圳PCB制作的初始设计工作，特别是高密度互连（HDI）类型，要求设计人员定义适当的叠层。使用多个大而密集的球栅阵列（BGA）的HDI PCB受益于适当...
2019-06-10